语言选择

+86-136-4236-3915

资讯详情
联系我们
公司动态

联系人:蒋经理

手机:13642363915

电话:0755-85243395

邮箱:jiang@shellbox.cn

地址: 深圳市坪山区龙田街道龙田社区龙窝二路64号鼎盛科创园A栋

2025年秋季发布,苹果M5芯片将由MacBook Pro首发搭载

来源:腾讯网数码频道 | 作者:shellbox | 发布时间: 2025-02-18 | 52 次浏览 | 分享到:
日前,彭博社记者马克・古尔曼报道称,苹果计划在2025年秋季推出搭载M5芯片的产品,首发搭载的是MacBook Pro电脑。

日前,彭博社记者马克・古尔曼报道称,苹果计划在2025年秋季推出搭载M5芯片的产品,首发搭载的是MacBook Pro电脑。

图片

据了解,M5芯片将采用台积电N3P制程工艺打造,其CPU、GPU参数规格与M4芯片基本相同。但因为升级了N3P工艺,M5芯片在性能和能效上仍旧会有提升。而M5 Pro/Max/Ultra则是会采用服务器级芯片的SolC封装,搭配CPU和GPU分离的设计,以提高生产良率和散热性能。


关于我们
免责声明:本内容来自腾讯平台创作者和其他自媒体平台,不代表我司和SHELLBOX的观点和立场,如内容设计侵权请联系我们删除!
联系我们
关于我们
资讯内容
公司动态
联系我们

联系人:蒋经理

手机:13642363915

电话:0755-85243395

邮箱:jiang@shellbox.cn

地址: 广东省深圳市宝安区松岗街道大田洋龙门工业区一号