联发科去年推出了天玑9000芯片，这是联发科今年主打的高端旗舰芯片；相比天玑1200芯片，天玑9000芯片在性能、工艺制式有了全面的升级——例如首次在天玑芯片中引入超大核心设计，也首次在天玑芯片上采用了4nm工艺制式。
联发科去年推出了天玑9000芯片，这是联发科今年主打的高端旗舰芯片；相比天玑1200芯片，天玑9000芯片在性能、工艺制式有了全面的升级——例如首次在天玑芯片中引入超大核心设计，也首次在天玑芯片上采用了4nm工艺制式。
在台积电4nm工艺制式和X2超大核心的加持下，天玑旗舰芯片终于有了和骁龙旗舰芯片一战之力的实力；那么，作为今年最受期待的旗舰芯片之一，天玑9000的实力究竟如何呢？
之前网上也曝光了搭载天玑9000芯片工程机的跑分成绩，这款芯片的单核心、多核心性能均高于骁龙8 Gen 1芯片；不过小宅认为之前的工程机跑分并不代表真正的性能，只有量产手机的跑分才能代表真实性能，而近日网上就曝光了一款来自vivo量产天玑9000芯片手机的跑分。
据悉，这款机器的型号为“vivo X80 Pro”，该机的GeekBench 5的单核心跑分为1248分，多核心跑分为4181分；作为对比，搭载骁龙8 Gen 1芯片的智能手机单核心跑分为1235分，多核心跑分为3831分；由此可见，天玑9000芯片的单核心性能和骁龙8 Gen 1相差不大，但多核心性能却强了不少，联发科的高端芯片终于成了？
相比骁龙8 Gen 1芯片，天玑9000的主频更高，再加上采用了更优秀的台积电4nm工艺制式，所以CPU性能超过骁龙8 Gen 1也很正常；不过天玑9000采用的依旧是公版GPU核心，所以在图像性能方面的表现可能不如骁龙8 Gen 1芯片。
对于大部分消费者来说，CPU性能是更加重要的，这决定了日常使用的流畅性；目前Android系统对多核心的调度也比较合理，厂商优化之后同样可以提升用户体验，因此在单核心性能几乎一样的情况下，多核心性能更强的芯片会带来更好的表现。
不过和苹果A15芯片相比，天玑9000芯片还是差了不少——苹果A15芯片的单核心跑分为1724分，多核心跑分为4320分，几乎是全面超过了天玑9000芯片；更重要的是，苹果A15芯片的能耗比惊人，这是Android阵营芯片目前的短板。
虽然提前曝光了vivo X80 Pro的跑分，但首款正式发布的天玑9000芯片手机将会是OPPO Find X5 Pro 天玑版，这款机器将支持80W快速充电技术，正面为2K分辨率的OLED曲面屏，同时还采用了两颗索尼IMX766镜头，综合实力颇为强悍。
