小米自研芯片玄戒O2进展曝光：全终端覆盖，包括车机

【TechWeb】博主@智慧皮卡丘透露，小米的自研芯片项目玄戒O2正在进行中，并且小米正在加大投入，以实现全终端覆盖。据此前爆料，全终端覆盖计划中，汽车是至关重要的一环，O2将首次应用于小米汽车。

对于小米而言，玄戒的商用化不仅能减少对外部供应商的依赖，还将通过将玄戒扩展到智能汽车领域，提升全场景算力网络，增强生态协同能力和市场竞争力，进一步开拓市场新空间。

目前，小米正在采用自研的四合一域控制模块，为小米自研芯片在汽车领域的应用铺路。然而，玄戒O2的亮相还需要一段时间，预计将在明年6月前后亮相，继续采用台积电3nm工艺，预计GPU性能将得到显著提升。

值得注意的是，博主还透露，小米玄戒5G基带的研发也在积极推进中。此前也有消息称，小米新一代自研基带进展顺利，取得了关键突破，但尚未确定玄戒O2是否能及时推出。

此前，小米联合创始人林斌曾经短暂晒出一张通话界面的截图，随后迅速删除。许多人猜测，这可能是小米在测试玄戒5G基带，并取得了一些关键进展。（Suky）