“手机未发，芯片先行”。早在今年 5 月举行的中国台北电脑展上，高通就已经宣布 2025 届骁龙峰会将于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行，并官宣在峰会上发布高通骁龙 8 至尊版二代处理器。而在近日，据数码博主数码闲聊站爆料，高通的直接对手联发科将会提前一天，在 9 月 22 日发布天玑 9500 旗舰芯片，正面对决，火药味儿十足。
“手机未发，芯片先行”。早在今年 5 月举行的中国台北电脑展上，高通就已经宣布 2025 届骁龙峰会将于 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷举行，并官宣在峰会上发布高通骁龙 8 至尊版二代处理器。而在近日，据数码博主数码闲聊站爆料，高通的直接对手联发科将会提前一天，在 9 月 22 日发布天玑 9500 旗舰芯片，正面对决，火药味儿十足。
至目前为止，联发科天玑 9500 的最终芯片频率仍未正式确认，根据今年上半年的爆料来看，早期天玑 9500 样片为 “ 1*3.23GHz Travis+3*3.03GHz Alto+4*2.23GHz Gelas 的全大核心架构，并且将会首发 X930 超大核，GPU 是全新 Mali-G1-Ultra MC12” 此后再无详细信息流出，但考虑到优化等细节打磨，预计最终版本的主频将会要比上述方案高出不少。除此之外，有消息称天玑 9500 的 GPU 能力大提升，能效相比前代提升超过 40%。峰值性能升级同样不俗，光追性能也将提升 40%，因此很有可能对游戏体验带来非常大的提升。
另一方面，我们的 “老朋友” 天风国际证券分析师郭明錤就明年才会到来的苹果 A20 芯片进行了部分早期预测。其表示，A20 芯片将会采用台积电最新封装技术，并基于 2nm 制程工艺制造。据悉全新封装技术有望不再通过硅中介层与主芯片分离布置，将直接同一晶圆上集成内存、CPU、GPU、神经网络引擎。进而大幅提升运算效率，降低功耗，压缩芯片体积，降低温度，延长手机续航等，将成为近几代 A 系列芯片较为明显的一次大升级。
联发科天玑 9500 旗舰芯片的首发权预计将由 vivo X300 系列与 OPPO Find X9 系列手机相互竞争，预计新机将会在 9 月底或 10 月初与大家见面。而 A20 芯片将由 iPhone 18 系列手机首发搭载，按照苹果的发布习惯，一年后的 9 月苹果秋季新品发布会上将揭晓答案。
