前不久刚结束的苹果2022年春季新品发布会上，大家都把注意力放在iPhone SE3和iPad Air5上，但其实笔者最关注的还是M1 Ultra。这枚芯片很有意思，就是把两枚M1 Max芯片连接在一起，就变成了M1 Ultra。
前不久刚结束的苹果2022年春季新品发布会上，大家都把注意力放在iPhone SE3和iPad Air5上，但其实笔者最关注的还是M1 Ultra。这枚芯片很有意思，就是把两枚M1 Max芯片连接在一起，就变成了M1 Ultra。
看起来只是简单的“1+1=2”的把戏，但实际上这项两枚芯片“粘合”的技术已经被讨论很多年了，而这项技术就被称之为Chiplet技术。因为芯片制程是有限的，未来想要继续增加芯片性能的难度越来越大，如果可以通过简单的“粘合”而达到性能加倍，且更好的控制功耗的话，或许能够解决芯片封装行业的大难题。
除了苹果之外，包括英特尔、微软、高通、谷歌等十大美巨头都十分关注Chiplet技术，因此这些美巨头成立了Chiplet标准联盟，很显然，这些美巨头要开始制定Chiplet标准了。一旦成事，那么中国芯将会遭遇更强挑战，要打破行业壁垒，难度翻倍。那么我们还有出路吗？
其实早在去年年底，华为也公布了一项关于“芯片堆叠技术”的专利，和Chiplet技术差不多，就是把两枚芯片堆叠在一起进行封装，由此可以看出，华为早就已经洞察了芯片堆叠方式或许是未来芯片发展的新方向。
而另一方面，中国芯能够做的，就是要继续坚持自研，只不过时间要抓紧了，留给中国科技企业的时间已经不多了。但值得庆幸的是，有了华为这个榜样，越来越多的中国科技企业已经加强了科技研发，就拿大家熟悉的小米来说。
据小米刚发布的2021年财报来看，小米2021年的研发支出达到了132亿元，近些年来，小米在研发方面持续加码，近5年复合增长率达到了43%。并且预计未来5年将会在科研方面投入超1000亿元。值得一提的是，小米的自研芯片也初见成效，截止到目前，小米自研芯片已经发布3款，分别是澎湃S1、专业影像芯片澎湃C1以及充电芯片澎湃P1。
而在华为缺席了高端手机市场的竞争后，小米依靠技术创新，也在高端手机市场站稳了脚跟。小米2021年高端智能手机全球出货量超过了2400万部，和2020年相比，翻了一倍。并且小米2021年的年营收也再创新高，达到了3283亿元，并且全球MIUI月活用户达到了5.1亿。
由此可见，只有坚持自研才能有出路，中国芯也是如此。虽然中国在半导体领域起步较晚，技术壁垒很多，但这并不代表我们没有机会。华为在4G领域也处于弱势，但是却能够在5G时代绝地反击，这就是自研的力量，所以中国芯并非没有出路，唯有坚持自研，才能打破困境。
