华为再次突破技术大关，正式向外宣布，芯片堆叠终于问世

图为芯片

为了限制中国5G技术的发展，中国限制了对华芯片的出口，然而一纸芯片禁令却没有减缓中国的发展速度，华为爆发出强大创新能力，再次突破技术大关正式向外宣布其芯片堆叠技术终于问世，整整耗时两年之后，这家民族企业终于不负众望，推出了突破美国技术限制的技术，那么华为突破芯片堆叠技术大关究竟会带来哪些变化？芯片堆叠又究竟是一款怎么样的技术？

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芯片可以说是科技领域最为重要的产品之一，对于各国企业来说，不管是谁，只要能够掌握先进的半导体芯片技术，就拿到了行业内的话语权甚至是垄断权，而西方国家也一直在利用这样的优势对中国实施封锁，尤其是考虑到中国华为等企业，虽然在5G技术上有了巨大的进步，但在其基础也就是半导体芯片上依旧受制于高通等外国企业，为了解决这个问题，华为成立了海思，并且其轮值首席执行官明确表示，对这家企业并没有盈利要求，只要能够研发出芯片技术，华为就会持续给予其支持，而这一决策也体现出了华为作为一家民族企业的担当，要知道和其他技术相比，芯片的研发投入非常之大，并且在相当长的一段时间内，研发出的成果是难以带来足够多的回报的。

而在企业的支持下，华为芯片团队终于实现了技术上的突破，研发出了芯片堆叠技术，通过这项技术，中国能够克服一些芯片制造的专利难题最重要的是，还能一定程度上绕开EVA光刻机技术对芯片的限制，从另一方面来说就是能够使用相对低端的芯片技术，追赶高端芯片的性能。

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很多人看到这个名词之后，第一时间联想到的是将两片独立芯片连接在一起，然后进行运算，这样的理解是错误的，事实上芯片的物理堆叠技术并没有这么简单，如果只是单纯将两颗独立的芯片通过物理堆叠的方式叠加在一起，并试图以此来突破技术和性能上的限制，那么将会带来巨大的弊端，例如芯片的散热问题，就很难解决，两片叠加在一起的芯片很难正常散热，最终产生的高温甚至可能会破坏芯片的内部结构，导致损坏。

事实上，芯片的兼容性和稳定性等问题都无法通过简单的堆叠来实现，因此这种堆叠更多地是体现在芯片的设计和制造初期，通过特殊的技术将原本一片芯片设计成两层，然后分装在同一片芯片当中，接下来在运行过程中通过同步信号等方式来使其共同进行运算，从而突破一片芯片的运算能力上限。

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提起双芯片叠加技术，很多人可能会想起美国苹果公司在iPhone上使用的双芯片叠加技术，但事实上华为与苹果使用的技术在架构上略有不同，性能上却不相上下，根据华为的说法，在使用了堆叠技术之后，14纳米的芯片将具备与7纳米芯片相同的运算性能，这将极大提升中国在芯片领域的技术水平。