近日，曝光已久的Redmi K70 系列手机正式官宣了新品发布信息。11月29日晚7点，邀你见证 Redmi「全面进化」
见证，Redmi 十年进取、全面进化的历程
见证，后性能时代第二篇章，「性能AI革命」
见证，K70 系列全系升级、脱胎换骨
十年答卷，三款力作，一起见证！
也就是说，下周大家就能够见到这款全新的手机产品上市了。而随着新品发布时间的逐渐接近，Redmi手机官方的预热剧透和外界的爆料信息也正在陆续出现。今天，最新的预热中Redmi K70 系列的外观设计也正式公布。官方介绍显示，Redmi K70 Pro采用Deco全景一体式设计，1.3mm定制高透玻璃；机身收窄至 74.9mm，单手可握；屏幕无支架设计，精致感跃升；配备6.67英寸屏幕，结合中置打孔设计；全新金属中框，采用精抛工艺，打磨高亮质感；边缘弧度设计，精确校准曲率。具体的机身设计方面，Redmi K70 Pro采用了平直侧边的方案，金属材质边框，实体的电源按键和音量调节按键都安置在机身右侧。后摄模块部分采用了整体方案，机身背部上方设置了一个略凸起于机身的矩形模块，其中内置了多摄和闪光灯组合，且闪光灯组件采用了与镜头一样的外部轮廓方案，增加了统一性。同时，这款新机的后摄模块中还可见“50MP OIS”“2X-OPTICAL”的标志。据此推测，全新的Redmi K70 Pro应该会配备一颗5000万像素的镜头，并支持OIS光学防抖，长焦端则将支持 2X 光学变焦。机身配色方面，目前的官方剧透中展示了 K70 Pro 墨羽和K70 Pro 新晴雪两个方案。前者机身整体配色为黑色，机身背板上还可见深浅不一的黑色图案。后者整体机身呈白色，机身背板中也同样可见独特的装饰纹路。具体的参数规格方面，官方预热显示，K70 Pro将作为Redmi 十周年献礼之作到来。核心搭载第三代骁龙8 移动平台，配备全新冰封散热系统，全局规划的散热系统解决方案，自研新一代散热材料，挑战被动式散热极限。结合目前的消息来看，Redmi K70系列将提供Redmi K70 Pro、Redmi K70、Redmi K70E三款机型。其他机型方面，Redmi K70E将全球首发天玑8300-Ultra，该机的安兔兔综合跑分超152万分，号称“新一代旗舰焊门员”。官方还表示，Redmi K70E在原画质、原分辨率、室温25℃的条件下，测试某开放世界游戏一小时，取得了平均帧率58.86 FPS的成绩。屏幕方面，Redmi K70E将搭载1.5K旗舰直屏，峰值亮度达1800nits，拥有12bit色深，支持1920Hz PWM高频调光、硬件级低蓝光以及屏下指纹解锁。续航充电方面，Redmi K70E内置5500mAh电池，支持90W快充，还有智慧充电引擎加持。作为参考，前代产品Redmi K60系列在同一场发布活动中推出了Redmi K60 Pro、Redmi K60、Redmi K60E三款机型。其中，Redmi K60 Pro搭载高通骁龙 8 Gen 2 处理器，3299元起售；Redmi K60标准版搭载高通骁龙8+ 处理器，售价2499元起；Redmi K60E搭载联发科天玑 8200 处理器，2199元起售。
