去年高通发布了新一代第五代骁龙8至尊版移动平台，采用了台积电（TSMC）第三代3nm工艺（N3P）制造。同时三星使用2nm GAA工艺生产了第五代骁龙8至尊版样品，送往高通处做评估。过去几年里，高通一直考虑未来在骁龙8平台采用双代工厂策略，不过受制于三星糟糕的良品率无法施行。随着过去几个月情况改善，高通首席执行官确认与三星开始讨论2nm工艺制造合同，目标是尽快实现商业化。

据Wccftech报道，传闻三星2nm GAA工艺现在的良品率已提升至60%，但是仍然无法达到高通70%的标准。考虑到还有几个月就要进入量产阶段，如果三星无法继续取得进展，那么大概率又要错过高通的订单，再多等一代产品，或者说又要延后一年。

有分析指出，以目前的情况来看，高通今年的第六代骁龙8至尊版移动平台预计完全采用台积电的2nm工艺（N2P）制造。三星打算今年晚些时候推出Exynos  2700，采用自家的第二代2nm GAA工艺，成功与否不但决定了用于下一代Galaxy  S27系列智能手机的SoC采购比例，也影响着高通的订单是否能够落实，以及代工厂的下一步规划。

由于台积电的2nm工艺不便宜，也导致高通等厂商希望能转移部分订单至三星，无奈三星一直无法满足要求而错失商机。