2019年算是5G的元年，国内的5G市场也是在疯狂地建设当中。无论是三大运营商移动、电信及联通，还是芯片工厂、手机厂商，都是积极地在为接下来的5G做准备。虽然现在5G还没有全面普及，但是5G手机已经出了很多款。其中以华为的麒麟990芯片最好，不仅完成5G基带集成，而且还支持SA/NSA双模5G，而高通为了抢夺市场，发布了自己的5G芯片，采用外挂基带和支持NSA的模式，不过面对中国移动等运营商即将实行的SA规定，高通并没有收获到预期的成果。

近日，继华为之后，又一国芯亮5G王牌，高通措手不及，因为另外一家国产5G芯片厂商已经出现了，也就是老牌的联发科。在现在的5G市场上面，满打满算，能够生产出5G手机芯片的，只有5家。华为、高通、紫光、三星、联发科。其中，三星和华为由于具备多重身份，为了本身产业链的发展，所以5G芯片只能运用到自己的手机上面。而紫光展锐由于市场规模比较小，所以对于5G市场的影响，也是微乎其微的，所以现在真正在中国争夺芯片市场上面进行争夺的，只有两家，高通以及联发科。

目前高通推出的是骁龙X50单模5G解决方案，而联发科发布的Helio M70双频多模方案，之所以现在网上总是在争夺真假5G的问题，其实还是围绕着上面两款芯片进行的对比所产生出的疑问。骁龙X50芯片，从本质上讲，只能支持NSA网络方案，只能算是一个前期的过度，因为NSA网络，并不具备真正5G的特性，无法满足高频高宽带的网络要求。而Helio M70芯片，则是支持NSA与SA两种5G方案。由于未来的一年，5G在我国大力展开，所以两种网络肯定是共存。

对于高通来讲，旗下的X50芯片，其实并不能满足未来的5G体验以及提升，加上现在基于5G的万物互联已经开启，从这个方面来说，联发科的5G产品，可能会比高通的更具优势。据悉联发科的首款5G产品代号为Helio M70，这款Soc集合了台积电7纳米工艺，不仅形成了基带，而且首发的ARM Cortex-A77结构，无论是性能，还是功耗，都比高通的来得更加出色。

从9月30日Geekbench跑分网站曝光的参数来看，Helio M70比华为麒麟990还强，这真的让高通措手不及了，如果高通还拿不出集成多模5G芯片，那么国内的oppo、小米、vivo等国产手机厂商将可能转向联发科。在未来几年，5G的应用将会大幅度地展开。上网速度其实还是次要的，关键是我们能够进入一个全新的时代。现在各大PC厂商已经推出了支持5G网络的笔记本，也就是说，未来的电脑运行速度也会加快，此外，无人驾驶、智能家居，都会随着5G的出现而变得火热起来。

根据9月10联发科公布的8月份的营收数据，金额已经来到了新台币230.43亿元，和7月份相比，提升了11.38％。尤其实在芯片方面，更是出彩，现已接下三星A系列的5000万大单。由于高通断供的原因，华为方面也会使用一些联发科的芯片，用于中低端市场，如今高通已经落后，加上现在国芯在5G方面的全面领先，如果没有国产品牌支持的高通怎么办？将是摆在高通最大难题。